AMD lança Venice-X com 5,3 GHz e volta a usar 3D V-Cache em EPYC
Nova família de processadores para data center combina cache empilhada com clock de boost de 5,3 GHz, previsto para o segundo semestre de 2027.

A AMD anunciou o Venice-X, variante da família EPYC Venice voltada a computação de alto desempenho (HPC). O chip combina a cache L3 empilhada da tecnologia 3D V-Cache com clock de boost de até 5,3 GHz, o máximo da linha Venice. Os primeiros lançamentos previstos são para o segundo semestre de 2027, enquanto os processadores Venice padrão, nas plataformas SP7 e SP8, já estão sendo entregues.
A cache empilhada volta ao catálogo da AMD depois de um intervalo. A empresa a usou pela primeira vez em processadores EPYC com o Milan-X, em 2022, seguido pelo Genoa-X pouco mais de um ano depois. A geração Turin não teve um chip com SRAM empilhada. Com o Venice-X, a mudança principal não está no aumento de núcleos e, consequentemente, de cache, como ocorre nos modelos padrão do socket SP7. O ponto central é a frequência.
Frequência como diferencial
Nas gerações anteriores, os modelos X tinham clock de boost bem abaixo dos modelos comuns da mesma família. O Milan chegou a 4,1 GHz e o Genoa, a 4,4 GHz, mas essas frequências não estavam disponíveis nos EPYC -X. O Venice-X elimina essa diferença ao atingir os 5,3 GHz, o teto da linha. Na prática, a empresa junta frequência alta e um grande volume de L3 empilhada no mesmo processador.
A AMD ainda não divulgou a frequência base, o número de SKUs da linha nem as especificações completas. O TDP não foi confirmado, mas a faixa de 400 a 600 W aplicada aos demais Venice é a referência mais provável, segundo a análise da fonte.
Plataforma e memória
O processador tem 96 linhas PCIe 6.0. A plataforma SP8, voltada a empresas, troca canais de memória por linhas PCIe. O Venice-X mantém os 16 canais de memória da SP7, com suporte a MRDIMMs de 12.800 MT/s, o que sustenta a largura de banda de 1,6 TB/s por socket citada pela AMD.
O uso interno da própria AMD
A justificativa da empresa vem do seu próprio parque de HPC. Segundo o fellow Phil Steinke, a AMD mantém CPUs de alta frequência e processadores com 3D V-Cache para rodar cargas de EDA, o projeto de circuitos. A maior fatia desse parque, mais de metade do cômputo usado, vai para verificação funcional, feita com simulações lógicas em ferramentas como a Cadence Xcelium. Steinke afirmou que essas cargas rodam "24 x 7 x 365".
Em um dos testes que a AMD mostrou, medindo IPC com o utilitário uProf, a empresa diz que a carga termina 40% mais rápido com o 3D V-Cache, com cerca de o dobro de instruções por ciclo. A AMD não informou quais chips foram comparados nem a aplicação usada, apenas que a comparação era entre uma frota EPYC com e sem 3D V-Cache. Segundo Steinke, a empresa passa a ter um único chip para os dois perfis, com a cache para a verificação funcional e a frequência para as cargas mais sensíveis a clock.
Comparação com a Intel e teste independente
A AMD também comparou o EPYC 9686F com o Xeon 6980P da Intel em HPC, incluindo simulação de fluidodinâmica computacional. Segundo a empresa, o chip da AMD foi 1,6 vez mais rápido com 32 núcleos a menos. A AMD não publicou benchmarks do Venice-X em si.
O Tom's Hardware testou o EPYC 9686F em configuração de dois sockets (2P), ao lado do EPYC 9996, um modelo denso. Nos testes de CloverLeaf, uma simulação hidrodinâmica sensível à latência, a configuração 2P com o 9686F concluiu o cálculo em cerca de um terço do tempo de um único Xeon 6980P. O veículo não teve acesso a uma configuração 2P do Xeon para comparação direta.
O que muda para quem compra e projeta
Para quem dimensiona clusters de EDA e simulação, a principal mudança é a possibilidade de usar um único tipo de nó para cargas que antes exigiam frotas separadas, uma com cache grande e outra com frequência alta. Ainda assim, os dados que dimensionam a decisão de compra, como frequência base, TDP, preço e número de SKUs, não foram divulgados. Até lá, o desempenho do Venice-X é uma promessa baseada em comparações da própria AMD e em um teste independente que usou outro modelo.
Com informações de https://cdn.mos.cms.futurecdn.net/h6PRM8bTimCTnNfoAYfjAi-320-70.jpg.
Leia também

AMD testa MEXT, que usa flash e IA para reduzir DRAM de servidores
Tecnologia da AMD move páginas de memória frias para armazenamento flash e promete manter até 95% do desempenho com metade da DRAM em cargas internas.
Fonte: https://cdn.mos.cms.futurecdn.net/h6PRM8bTimCTnNfoAYfjAi-320-70.jpg

Governo investe R$ 46,3 milhões em plataforma de data centers com IA
Projeto Prisma, aprovado pelo Funttel, usará IA para distribuir cargas entre data centers e mini data centers regionais, executado pelo CPQD em 36 meses.
Fonte: IT Forum

Anthropic prepara IPO de até US$ 90 bi e expõe US$ 900 bi em compromissos de IA
Dona do Claude pede avaliação de até US$ 1,4 trilhão na Nasdaq e revela contratos de capacidade computacional que vão até 2045.
Fonte: TeleSíntese

Microsoft faz lobby contra veto a transceptores ópticos chineses
A FCC avalia restringir importações de transceptores ópticos da China, peça-chave para conectar chips de IA em data centers dos EUA.
Fonte: https://cdn.mos.cms.futurecdn.net/gM7E2WSDg2wgCFoaDPz9yK-320-70.jpg
O EngTecnologia na sua caixa de entrada
As notícias de tecnologia que importam para a indústria e a engenharia, uma vez por semana. Sem spam.